国内数控切割机市场至2011年下半年以来，受全球金融环境影响呈现萎缩迹象，在相关部门的统计数据中，国内70%以上数控切割机制造企业都面临着不同幅度的销售回落，如何改善市场不振局面，开创国内数控切割机市场新的销售渠道?从事数控切割机设备研发及市场销售多年的台州市双辉机械设备有限公司认为，积极实行数控切割机市场差异化发展势在必行。走差异化竞争路线，在数控切割机行业来说已是老生常谈的话题，由于数控切割机...

多线切割机（Multi Wire Saw）是一种用于硅片切割加工的设备，它通过金属丝的高速往复运动，将磨料带入半导体加工区域进行研磨，从而将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片。这种切割方式不仅提高了生产效率和出片率，而且在加工过程中具有低损耗、高精度、高速度的特点。多线切割机在硅片加工领域的应用逐渐增多，尤其是在大直径硅片加工领域，有逐渐取代内圆切割机的趋势。12多线切割机的技术特点包括：·...

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有：...