多线切割机（Multi Wire Saw）是一种用于硅片切割加工的设备，它通过金属丝的高速往复运动，将磨料带入半导体加工区域进行研磨，从而将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片。这种切割方式不仅提高了生产效率和出片率，而且在加工过程中具有低损耗、高精度、高速度的特点。多线切割机在硅片加工领域的应用逐渐增多，尤其是在大直径硅片加工领域，有逐渐取代内圆切割机的趋势。12
多线切割机的技术特点包括：
· 高效率：能够同时切割数百片薄片，提高了生产效率。
· 低损耗：与传统的切割方法相比，多线切割机的切割损耗率低，片间切割损耗少。
· 高精度：能够实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度切割。
· 高速度：通过高速往复运动的金属丝进行研磨，提高了切割速度。
此外，多线切割机还具有以下优点：
· 低弯曲度和翘曲度：切割晶片的弯曲度（BOW）和翘曲度（Warp）小，保证了晶片的平整度。
· 良好的平行度和总厚度公差：平行度（Tarp）好，总厚度公差（TTV）小，提高了晶片的质量。
· 低粗糙度和高加工出片率：加工晶片表面损伤层浅，粗糙度小，切片加工出片率高。
多线切割机已经集成了现代制造技术、控制技术、传感技术和新型材料，如交流伺服电机及驱动系统、工业控制计算机、运动控制卡及总线系统、主轴油雾润滑冷却及间隙密封单元、恒定张力快速走线系统等，使其适用于多种硬脆材料的切片加工，如IC硅片、光伏电池衬底超薄片、砷化镓、磷化铟碳化硅、铌酸锂、钽酸锂、光学玻璃等。
